产品、工艺与验证能力
苏州砺晶科技有限公司成立于2025年，位于苏州工业园区，专注于AMB陶瓷基板研发与制造，持续攻坚氮化硅陶瓷核心膏体与活性钎焊工艺。
AMB2.0 氮化硅陶瓷基板
面向SiC、IGBT等第三代半导体模块封装，兼顾高导热、高结合强度与长期热循环可靠性。
- 高导热氮化硅陶瓷基材
- 自主核心膏体
- 高强度铜陶结合
研发与生产能力
覆盖核心浆料研发、丝网印刷、高温钎焊、图形加工、检测与封装的完整验证流程。
核心工艺覆盖丝网印刷、高温钎焊、图形加工、质量检测与封装验证。
应用适配性
100—800 μm
- 产品可追溯检测
- 热循环可靠性验证
- 面向客户应用协同优化.
从材料研发到客户验证
以材料、工艺和检测数据协同推进样品验证与量产导入。
欢迎围绕样品、参数、工艺窗口与应用需求开展技术沟通。