关于我们

技术自强，打破依赖，以材料创新驱动产业自主。

公司核心产品为自研AMB2.0氮化硅陶瓷基板，正加速推进核心膏体在AMB基板上的批量验证与应用导入，并同步布局车规级量产产线。

公司以自主材料创新为基础，持续推进 AMB 基板样品验证、工艺定型与量产能力建设。

启动自主研发

融入顶尖技术团队

苏州注册与平台搭建

核心膏体成形

战略规划

围绕 AMB 规模化量产、客户验证与下一代散热互连材料持续推进。

AMB样品成功 100%

AMB中试生产与市场突破 90%

AMB规模化量产与DTS中试 75%

散热与互连组合量产 80%

创新突破 90%

客户共赢 55%

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面对国内AMB基板核心材料高度依赖进口的产业痛点，启动核心材料自主研发。

创始人于2024年底融入新加坡顶尖半导体材料技术团队，全程参与核心技术研发。

2025年9月团队在苏州正式注册公司，启动2.0氮化硅陶瓷核心膏体研发并搭建小试、中试验证平台。

2026年7月首款2.0氮化硅核心膏体成形，完成从配方设计、工艺开发到产品定型的全流程闭环。

重视资源效率、安全生产与可持续发展，承担材料企业的长期责任。