从核心浆料到AMB基板，持续推进配方、设备与工艺迭代。
按照配方和工艺制程制作浆料并完成检测。
将含活性元素的钎焊浆料均匀涂覆在陶瓷基板两面。
将印刷后的陶瓷板烘干，完成另一面印刷后继续烘干。
叠放无氧铜箔，在精准控制的气氛与温度下烧结，使铜与陶瓷形成稳定化学键。
施加光刻胶形成保护图案，通过蚀刻去除未保护铜层并构建精密电路走线。
利用高精度激光在母板上切割分割槽，为单体分离做准备。
清除工艺中残留的钛金属层，保障基板表面纯净度。
采用化学镀银工艺提升导电性能与抗氧化能力。
完成AOI自动光学检测与可靠性测试后进行规范包装。
结合AOI自动光学检测、外观检查与可靠性测试，对产品状态进行系统确认。
2026年2月购置搅拌机、印刷机、烘干机、钎焊炉及高精度天平、粘度仪、膜厚仪等设备。
2026年3月建立浆料制备材料、氮化硅基板、无氧铜板、载具和耗材供应链。
