第三代半导体散热与互连核心材料供应商
关于我们
以材料创新助力半导体产业链关键环节自主
苏州砺晶科技有限公司成立于2025年，位于苏州工业园区，专注于AMB陶瓷基板研发与制造，持续攻坚氮化硅陶瓷核心膏体与活性钎焊工艺。
核心优势
以五项核心能力呈现材料产品的综合性能。
结合可靠性
>18 N/mm
热传导能力
>90 W/(m·K)
环境耐受性
>500,000 次
制造一致性
500—2000 W/cm²
应用适配性
100—800 μm
第三代半导体散热与互连核心材料供应商
关于我们
苏州砺晶科技有限公司成立于2025年，位于苏州工业园区，专注于AMB陶瓷基板研发与制造，持续攻坚氮化硅陶瓷核心膏体与活性钎焊工艺。
以五项核心能力呈现材料产品的综合性能。
>18 N/mm
>90 W/(m·K)
>500,000 次
500—2000 W/cm²
100—800 μm